上证早知道|国家超算互联网平台皇冠体育官网大消息;多所高校官宣扩招;三亚住宿新规来了

 

  开源推理模型QwQ-32B API接口服务,现在用户可获得免费的100万Tokens。

  ·3月8日,海南三亚市旅业协会联合会发布《三亚市住宿业客房预订退订指导意见(试行)》,自8日起试行,试行期一年。

  ·3月8日,国家超算互联网平台宣布,超算互联网平台上线开源推理模型QwQ-32B API接口服务,现在用户可获得免费的100万Tokens。基于国产深算智能加速卡以及全国一体化算力网,平台支持海量用户便捷调用QwQ-32B、DeepSeek-R1等国产开源大模型的接口服务皇冠体育官网。

  ·3月7日,全国低空经济安全发展行业产教融合共同体成立大会暨全国安全发展与高校特色人才培养高峰论坛在河南工业贸易职业学院举行。

  ·3月7日,国家数据局数据资源司在北京组织召开推动数据企业发展工作座谈会。会上,企业代表介绍了在公共数据授权运营、数据资源开发利用、数据基础设施建设、数据产品和服务创新、人工智能大模型应用等数据业务的布局和运营情况,分享了数据资源汇聚、流通、开发利用的主要模式与经验。

  ·数据显示,截至3月6日,年内A股市场首次官宣并购重组的项目已达百余个,其中有30个项目为“重大资产重组”,同比增长172.73%。在上述30个年内首次官宣重大资产重组事项的企业中,有19家是民营企业;从涉及的行业来看,主要涉及半导体皇冠体育官网、信息设备、电子元件、软件等新兴产业。

  ·近日,微软正在开发内部推理模型,以与OpenAI竞争,并可能将其出售给开发者。已经开始测试xAI、Meta和DeepSeek的模型,作为Copilot中潜在的OpenAI替代品。

  ·国家统计局3月9日发布数据显示,2月份,居民消费价格指数(CPI)环比下降0.2%,同比下降0.7%;工业生产者出厂价格指数(PPI)环比下降0.1%,同比下降2.2%。

  ·近日,北京大学、清华大学、中国人民大学等多所高校宣布本科扩招计划。新增的计划均面向国家急需的前沿技术和新兴业态,培养服务国家战略需求与社会发展需要的紧缺人才。

  ·3月8日,海南三亚市旅业协会联合会发布《三亚市住宿业客房预订退订指导意见(试行)》,自8日起试行,试行期一年。《指导意见》明确,非法定节假日期间,住宿业经营者、线上预定平台应遵循客房入住前7日以上可无理由全额退款规则。

  上周(3月3日至3月7日)A股核心宽基估值整体扩张,小盘成长估值扩张较大。规模上来看,国证2000、中证1000、中证500的PE、PB、PS和PCF扩张幅度相对较大,其中PE扩张幅度分别达1.70倍、1.29倍、0.63倍。风格上来看,小盘成长、小盘指数估值扩张较大,大盘价值估值扩张较小。截至3月7日,A股主要宽基指数近一年整体估值水平明显扩张,PE、PB、PS多数高于80%分位数,PCF位于近三年35%—65%分位数。中盘价值中短期分位数水平占优,其中PB、PS、PCF滚动一年分位数水平分别为12.66%、16.18%、21.99%。三年分位数视角,PB、PCF分位数水平整体低于PE、PS,中盘价值估值分位数水平依然占优。

  华西证券认为,中国资产依旧处于重估阶段,聚焦“新质牛”主线月以来,皇冠体育官网国内大模型、机器人等领域的科技突破是催化本轮科技行情的核心因素。经过前期上涨,市场对科技交易拥挤度的讨论上升。政策层面,今年政策对稳资产价格的重视程度提升,更是有助于提振全球投资者对中国资产的信心;产业层面,科创政策支持叠加中国AI+产业应用不断落地,支撑科技行情的持续;资金层面,今年中长期资金入市空间可观,有望从资金结构、市场投资理念、上市公司估值等多个维度,重塑中国资本市场的格局,不断提高中国资产的吸引力。

  招商证券认为,本轮行情,是外资对中国科技资产“认知差”和“估值差”的双重修复,因此中国科技资产估值修复弹性大。此前,全球投资者被对中国偏见的“信息茧房”所困,未充分关注到中国科技公司的变化。而在AI时代技术全球平权发展,使得中国公司在AI技术领域的突破给了投资者打开重新审视中国资产的视角。

  近日,上海集成电路设计产业园内再添细分赛道集聚区——“RISC-V生态街区”,目前已经吸引了上海开放处理器产业创新中心(SOPIC),国内领先的RISC-V生态企业芯来科技、知合计算等入驻。未来将以SOPIC为核心皇冠体育官网,加大力度扶持培养RISC-V各应用领域的中小企业。

  在芯片设计领域,指令集是最底层的技术标准,不同指令集标准会形成不同的芯片生态。目前,RISC-V应用场景已从低功耗物联网向更复杂的手机、服务器等应用领域拓展。业内人士表示,RISC-V具有开源免费、设计灵活、低功耗等优势,其生态覆盖从上游指令集/IP核设计、中游芯片制造到下游应用场景的全产业链。目前来看,RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上,未来还将从AI专用芯片切入,逐步扩展至通用芯片。

  近日,中央网信办、农业农村部、商务部、中国人民银行联合印发《关于开展数字乡村强农惠农富农专项行动的通知》(以下简称《通知》),在浙江省、安徽省、福建省等8个重点省份部署开展数字乡村强农惠农富农专项行动。《通知》部署了6项重点任务。一是大力推进智慧农业发展,二是培育壮大新产业新业态,三是建强乡村数字基础设施,四是深化数字惠农便民服务,五是打造智慧乡村治理体系,六是拓宽农民增收致富渠道。

  中航证券认为,AI+农业产业方面是建设农业强国的重要目标,必将是重点支持和发展的领域,对提升整体行业种养殖效率,保障国家粮食安全和稳产保供都有重要意义。农业产业具有长链条、复杂度高的特点,新一代大模型将深入农业产业链种植决策、智慧养殖、农产品电商、智慧农水等各环节,产生新的应用场景、呈现新的应用效果、创造新的应用价值。产业需求规模和盈利点有望增长。

  长城证券表示,依托AI大模型能力赋能乡村建设正成为产业重要趋势,在数字乡村领域展开了一系列创新应用,为乡村发展注入了强大的科技动力,皇冠体育官网为农业生产、农民生活提供全方位、智能化的科技服务是未来行业大方向。

  拟发行股份及支付现金购买杭州利珀科技100%股份。公司表示,利珀科技自成立以来一直致力于相关技术产品的研发、生产与销售。本次交易完成后,上市公司将实现战略转型,切入到领域,打造第二增长曲线。

  拟以现金购买部分股权并增资的方式取得誊展精密51%股权。誊展精密专注于滚珠丝杆、行星滚柱丝杆、精密直线模组滑台、精密对位平台、精密气浮平台、微型电动滑台等研发、生产和销售。

  拟发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权及新昇晶睿48.7805%股权。标的公司均为二期项目的实施主体,其中新昇晶投为持股平台,新昇晶科主要从事300mm硅片切磨抛与外延相关业务,新昇晶睿主要从事300mm硅片拉晶相关业务,新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。

  拟向多家供应商采购服务器,并签署相关采购合同,采购合同总金额预计不超过30亿元。公司购买服务器主要用于为客户提供算力租赁服务。

  拟以控股公司防城港中丝路新材料科技有限公司为主体投资建设年产240万吨氧化铝项目,项目总投资67.81亿元。

  3月7日的公开交易数据显示,获3家机构席位买入9497.77万元,占全天成交总额的6.08%。

  太平洋表示,公司基于NVIDIA Jetson Orin模组推出了边缘计算产品E系列通用边缘AI BOX(视觉AI、生成式AI),最高配置配备12核A78架构,拥有2048个CUDA核心和64个Tensor核心,其应用领域涵盖从智慧交通、工业、智慧安防、智能环保以及智能零售等多个领域。

  据天风证券统计,皇冠体育官网截至3月7日,主动偏股混合型基金平均仓位为91.59%,较此前一周上升了1.65个百分点。从加减仓行业看,主要加仓了电子、计算机、传媒、通信、交通运输等行业,主要减仓了、非金融、医药、房地产、机械等行业。

  ○智源AI中心已上线了大模型DeepSeek-R1与阿里Qwen2.5,公司员工可通过系统中的AI工具中心进行使用体验。2月下旬,DeepSeek-R1私有化版本已经对接公司客服语料知识库。此外,公司正在开发长城AI智能体平台,未来将赋能财富管理、投资银行、投资研究、资产管理、风控合规及金融科技等多个条线的AI场景及应用。公司计划搭建人工智能算力平台,支撑满血版DeepSeek大模型以及其他模型的有效部署,目前已部署专门负责AI建设的团队,计划未来引入更多AI人才,加强团队建设,赋能业务发展。

  ○云鼎科技聚焦能源行业数字化转型,奋力突破发展工业互联网业务,做强智能矿山、智能洗选、智慧电力新能源、智慧化工、数字平台等“5+N”领域,全力打造可规模复制的软硬件产品体系,加速重构和优化能源行业安全、智能、节能降耗,为能源行业发展新质生产力蓄势赋能。公司于2025年1月披露了《2024年度业绩预告》,2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润约9380万元,同比增长约51.8%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约7530万元,同比增长约26.4%。

  ○联得装备在海外市场积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。

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